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韓国機械研、3次元フレキシブル半導体パッケージング技術を開発

Hana Micron社と共同で...ウェアラブルデバイス、スマートカードなどに応用可能


韓国機械研究院(パク・チョンホン院長)はHana Micron社(ハン・ホチャン代表)と共同で3次元フレキシブル半導体パッケージング商用化技術を開発したと6月28日に発表した。

韓国機械研先端生産装備研究本部のソン・ジュンヨプ研究チームとHana Micron社キム・ドンヒョン研究所長チームは自由に曲げることができ、パッケージの大きさを縮小できる3次元フレキシブル半導体パッケージング技術を開発した。

最近ウェアラブルデバイスには着用感の快適さ、美しい曲面形状、低い電力消耗率、高い性能などが要求されている。こうした条件を満たすためには半導体パッケージも自由に曲がり、薄膜、高集積化が可能である必要がある。

既存のパッケージング技術は固いソルダーポンプを使用するのでフレキシブルパッケージに用いるのが難しかった。また半導体素子を柔軟にするために厚く固い半導体ウェハーを20~30㎛(マイクロメートル)の厚さで非常に薄く加工したのち、柔軟な軟性基板に順次的に積層せねばならず破損しやすかった。

研究チームは3次元フレキシブル半導体パッケージング技術を開発した。この技術を利用すれば半導体素子を幾層にも積層しても、曲がり接触を維持できる柔軟な機械的特性をもつ。2層に積層された3次元フレキシブル半導体パッケージは曲げ半徑10mmで曲げ伸ばしを1万回繰り返しても電気的特性の変化なく性能を維持できた。

ソン・ジュンヨプ本部長は「新たに開発された3次元フレキシブル半導体パッケージング技術は米国、ヨーロッパなどでコンソーシアムを構成して開発しているものより進んでいる世界最高水準の技術。ウェアラブル装置、スマートカード、医療装置などに活用できるものと期待される」と話している。







[2018-07-02]

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