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韓国機械研、半導体工程用の統合型排気ガス処理システムを開発

設備を縮小し半導体生産工程のガスと塵埃を同時に解決


韓国機械研究院(パク・チョンホン院長)は環境システム研究本部環境機械研究室のキム・ヨンジン博士研究チームが半導体工程で排出される温室ガス処理工程の汚染物質を除去するための統合型排気ガス処理システムを開発したと10月25日に発表した。

半導体の生産工程ではエッチングや化学蒸着、イオン注入などの工程でSF6(六フッ化硫黄)、CF4(四フッ化炭素)、NF3(三フッ化窒素)、HF(フッ化水素)、NOx(窒素酸化物)、粒子状物質などさまざまな有害物質が発生する。

最近では半導体の製造に必要なウェハーの直径が大型化しており大面積ディスプレイの生産増加、半導体工程の急速洗浄工程追加など関連産業の発展にともない排出ガスの量も増加している。

これまでは排気ガス処理のために触媒を利用する湿式スクラバー工程で汚染物質を除去した。しかし触媒工程に一定の高温を維持せねばならず湿式スクラバー工程のために大型設備の構築が要求される。また発生する廃水とスラッジも処理する必要があった。

研究チームの開発した低減装置は静電前処理、酸化還元、湿式電気集塵を一つに統合したシステム。排出ガスを除去するために高温と低温処理が必要だった既存の方式とは違い低温状態ですべて処理が可能。

開発されたシステムは研究所企業エンノピア社と共同で韓国国内の半導体生産工程で試験的に運転中。実際の生産現場への設置も進める予定。

研究に当ったキム・ヨンジン博士は「既存の汚染物質除去装置が設置面積と処理量が比例するとすれば、今回開発した装置はガス流量と濃度に比べ外部の静電ラジカル注入量で調節される。一体型複合方式なので設置面積を画期的に縮小でき、湿式自動洗浄型電気集塵器の低背圧、高耐久性技術が結合し製造ライン内部に使用できるだろう」と話している。







[2018-10-29]

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