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デンプンを利用して柔軟な電子素子用の基板を開発

既存の基板よりも安価で透明性、機械的強度が優秀


ハンバッ大学校(ソン・ハヨン総長)は化学生命工学科のイ・ファソン教授研究チームが嶺南大学校化学工学部のキム・セヒョン教授研究チームと共同でデンプンを利用して柔軟かつ生分解が可能な透明柔軟電子素子用の基板を開発したと1月28日に発表した。

これまでに使用されてきた柔軟電子素子用の高分子基板は自然の環境で分解がなされず環境汚染の原因となり、単価も高く最終製品の価格上昇要因として作用していた。

また、現在低価な環境親和的素材として開発が進められている紙などのセルロース基盤の基板は電子素子を製造する過程で凸凹な表面をなめらかにするための高分子コーティングが必ず必要で環境親和的ではなかった。

研究チームはこうした問題を認識し安価な使い捨て用の環境親和的基板に適した素材を探す過程でデンプンが糊化作用により透明なフィルムに変化する現象に注目した。糊化はデンプンに水を加えて煮ると組織がふくらんで粘性が高まる現象を指す。

研究チームはデンプンを主成分とし環境親和的な高分子を微かな量だけ添加して機械的強度と柔軟性が優れた透明基板の素材を開発した。

開発されたデンプン基盤の低価格の使い捨て環境親和的基板は簡単な製造工程で製造でき、1000回以上の曲げ試験でも損傷がなかった。

この基板は安価な素材を利用して安定的に素子の製造が可能であることから使い捨て用のRF-IDタグなどに利用できるとみられる。

研究に当たったイ・ファソン教授は「本研究を通じて環境親和的な柔軟電子素子用の基板を安価な素材と工程で製造することに成功した。環境汚染の心配のないのが長所」と話している。

研究結果は材料科学分野の国際的学術誌『Advanced Functional Materials』1月号に掲載された。





[2018-02-07]

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